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Cellong 885将继续前往三星5nm Cellon 895或转向台积电4nm明年。

斯纳普龙875在2020年上市的时间比以往任何时候都要早,高通已经确认于12月1日正式上市,预计这架新飞机将于2021年1月上市,至少比前几年提前两个月。

不出所料,世界上仍有三星银河21系列推出Snap巨龙875,国内则是小米11启动Snap龙875。

据报道,高通875采用了EUV进程支持的三星5nmlpe进程。其核心是1≤3x4的八核三簇结构。它有一个2.84ghz超级核、三个2.42ghzA78核和四个1.8GHzA55核。

此外,Cellon875GPU升级到肾上腺素660,这一次据说整合了整个网通5g基带。

Snap巨龙875不仅是固定的,随后的Snap巨龙处理器也在路上。在2021年的例会上,Snap巨龙885目前的规格尚不清楚,但它将继续使用三星的5nm工艺,这可能正在走向5nmlpp进程的改进版本。

2022年,这将是Cellon895,当然也不会有详细的规格,但过程会改变。高通很可能会在这一代芯片上重新转向台积电,就像Cellong855/865一样。高通是台积电和三星的跳台。

Cellong895很可能采用台积电的4nm工艺,事实上,改进版本的5nm工艺,其设计与5nm兼容,EUV覆盖层将更多,但其具体性能、功耗尚未公布。

[来源:FASTTechnology][作者:仙瑞]

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