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华为之后,又有了一个大赢家,美国在不知不觉中给予了帮助。

2020年6月的最新消息:最近,联合开发处发表声明称,华为打算通过联合开发分公司购买台积电芯片。该部门还强调,该公司的芯片产品是标准产品,没有针对特定客户的特殊情况。该公司与多家手机制造商有着良好的长期合作关系。

事实上,联发一直在为华为提供芯片,但华为主要使用的是中低端产品,中高端产品仍然使用自己的赫斯·麒麟芯片。据一些媒体报道,这种情况可能由于过去两年形势的巨大变化而发生了变化,联合发展处有望成为华为之后的另一个大赢家。

你知道,今年刚刚发布的GloryPlay4配备了8005G处理器。

简介:联合开发部成立于九十年代,总部设在新竹。经过二十多年的发展,该企业已成为全球第二大独立手机芯片设计公司,仅次于高通。与小米、欧宝、欧宝、华为、美祖等手机厂商建立了合作关系。去年,企业收入达2462.22亿元新台币,约合586亿元人民币。

七十年代,从台湾大学电气工程系毕业后,蔡明介选择在俄亥俄州辛辛那提大学攻读电子工程硕士学位。后来,他回到台湾,担任工业技术学院的设计经理,并在一家电子公司担任商业主管。

在这个过程中,蔡明介逐渐认识到IC的核心竞争力是研发,单靠抄袭别人的技术是很难继续下去的。在此期间,一方面,他从美国引进技术,并与工业研究所合作,另一方面,他在公司内建立了一个研究团队。不幸的是,该公司改变了其发展战略,将重点放在半导体合同业务上,并打算剥离其IC设计业务。这样,蔡明介与分拆的IC设计部开始了一项业务,并成立了一个团队,联合开发科的前身。

大约23年前,联合开发部正式成立,董事长是蔡明介。首先,公司规模不大,所以要主动避免激烈的市场竞争--主板芯片、绘图芯片等领域,主要生产光盘光驱、CD-RW等消费类电子元器件,并提供这些产品的设计。

千禧年后,蔡明介认为通信芯片的发展前景是巨大的,因此他毅然带领团队进军手机芯片领域,以低成本、高质量、多媒体等竞争优势,吸引了一批国内移动电话企业,与竞争对手抗衡。更重要的是,公司已逐步形成了以系统单片机为基础的手机系统集成能力。

标准、快速、廉价,当时山寨手机是生产的保证。联合开发部的成立与山寨机器在中国的崛起相辅相成。

联发科凭借廉价易用的芯片,迅速成为最大的手机芯片供应商。据报道,当时全球约有1/3的手机在芯片上使用,至少有一款是联合开发分公司的芯片。

长期以来,联发科一直专注于低端移动芯片市场,面对高通等国际巨头,品牌溢价和产品利润都略低。再加上智能手机行业的迅速崛起,该公司在市场上的优势正在慢慢减弱。

为了扭转颓势,联合开发部近年来致力于发展高端产品,注重研发投资。自去年年底以来,联发公司手边有五种不同的定位芯片,面向的是高端的天极1000、1000L、1000000,以及较低的天极800和820。

美国无意中有所帮助,今年推出了多个手机处理器,许多国内手机的订单也被收购,导致2020年第一季度业绩稳步增长。相比之下,由于今年各种不确定因素,高通(Qualcomm)受到影响,芯片出货量大幅减少。

一些行业分析师指出:华为过去曾与第三方智能手机芯片制造商合作,但销量不会很大,但今年的采购量将大幅增长,尤其是来自联发科(MediaTek)的采购量,预计将增长逾300%。

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